Lộ diện bo mạch iPhone 7S

Hình ảnh rò rỉ cho thấy bo mạch được cho là của chiếc iPhone 7S có nhiều nét tương đồng với các bo mạch iPhone mà Apple từng thiết kế.

Apple gần đây được cho rằng sẽ chính thức tung ra thị trường 3 mẫu iPhone mới trong tháng 9/2017. Bên cạnh mẫu iPhone 8 được kỳ vọng sẽ là sản phẩm chủ lực, đánh dấu kỷ niệm 10 năm iPhone, Apple cũng được tiết lộ rằng sẽ ra mắt bộ đôi iPhone 7S và iPhone 7S Plus tiếp nối mẫu iPhone 7/7 Plus đang có mặt trên thị trường.

Hiện tại, làng smartphone đã xuất hiện khá nhiều thông tin về bộ 3 iPhone thế hệ mới. Theo cập nhật mới nhất, fan Apple còn đang chuyền tay nhau hình ảnh được cho rằng chính là bo mạch của mẫu iPhone 7S. Theo giới quan sát, hình ảnh này cho thấy khá nhiều nét tương đồng với thiết kế bo mạch của iPhone mà Apple từng thiết kế. Không chỉ vậy, khu vực được cho rằng sẽ là nơi bộ xử lý Apple A11 được bố trí cũng mang nhiều nét tương đồng với hình ảnh thiết kế mẫu SoC này từng xuất hiện gần đây trên các trang mạng.

Hình ảnh được cho là bo mạch của chiếc iPhone 7S.

So với iPhone 8, bộ đôi iPhone 7S và iPhone 7S Plus được cho rằng sẽ không “lực” bằng vì cơ bản chỉ là bản nâng cấp từ bộ đôi iPhone 7/7 Plus từng giới thiệu. Chuyên gia phân tích Ming Chi-Kuo từng dự đoán iPhone 7S sẽ chỉ trang bị RAM 2GB và người anh em iPhone 7S Plus sẽ trang bị RAM 3GB. Riêng iPhone 8 sẽ có 3 mức tùy chọn dung lượng bộ nhớ là 64GB, 256GB và 512GB. Mẫu iPhone 8 cũng sẽ được trang bị RAM dung lượng 3GB. Tuy nhiên, bộ 3 iPhone thế hệ mới gần như chắc chắn sẽ mang trên mình nội lực của bộ xử lý Apple A11 hứa hẹn mang lại trải nghiệm người dùng “chất” hơn.

Hình ảnh bộ xử lý Apple A11 xuất hiện gần đây.

Nguồn tin thân cận với Apple tiết lộ thêm rằng thời điểm ra mắt iPhone 8 được xác định sẽ vào ngày 12/9/2017. Thời điểm mở bán iPhone 8 được khẳng định sẽ diễn ra vào ngày thứ 6, 22/9/2017.
 

Từ khóa: Apple A11, iPhone 7s, iphone 7s plus, iPhone 8, Mai Hoa, smartphone cao cấp